熔盐组分对电沉积钨层的影响()
《工业加热》[ISSN:1002-1639/CN:61-1208/TM]
- 期数:
- 2014年06期
- 页码:
- 39-41
- 栏目:
- 工艺研究
- 出版日期:
- 2014-12-17
文章信息/Info
- Title:
- Effect of Composition of Molten Salt on Tungsten Layer of the Electrodeposition
- 文章编号:
- 1002-1639(2014)06-0039-03
- 作者:
- 李 杰; 梁精龙; 李运刚
- 河北联合大学 冶金与能源学院 现代冶金技术教育部重点实验室,河北 唐山 063009
- Author(s):
- LI Jie; LIANG Jinglong; LI Yungang
- Key Laboratory of the Ministry of Education for Modern Metallurgy Technology, College of Metallurgy & Energy, Hebei United University, Tangshan 063009, China
- 关键词:
- 钨镀层; 电沉积; NaCl-KCl-NaF-WO3熔盐
- 分类号:
- TF841.1
- DOI:
- 10.3969/j. issn. 1002-1639.2014.06.010
- 文献标识码:
- A
- 摘要:
- 在NaCl-KCl-NaF-WO3的熔盐体系中在Cu电极上制备了致密的钨沉积层;采用扫描电镜和辉光放电等方法,分析了熔盐组分对钨沉积层的影响。结果表明,当c(NaF)=0.1时,基板表面W含量约为75%;当c(NaF)=0.25和0.4时,基板表面钨含量达到近95%。当熔盐组分摩尔比为c(NaCl)∶c(KCl)∶c(NaF)∶c(WO3)=0.3385∶0.3385∶0.25∶0.073时,可获得致密而且表面质量较好的钨沉积层。
更新日期/Last Update: