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 熔盐组分对电沉积钨层的影响()

《工业加热》[ISSN:1002-1639/CN:61-1208/TM]

期数:
2014年06期
页码:
39-41
栏目:
工艺研究
出版日期:
2014-12-17

文章信息/Info

Title:
 Effect of Composition of Molten Salt on Tungsten Layer of the Electrodeposition
文章编号:
1002-1639(2014)06-0039-03
作者:
 李 杰梁精龙李运刚
 河北联合大学 冶金与能源学院 现代冶金技术教育部重点实验室,河北 唐山 063009
Author(s):
 LI JieLIANG JinglongLI Yungang
 Key Laboratory of the Ministry of Education for Modern Metallurgy Technology, College of Metallurgy & Energy, Hebei United University, Tangshan 063009, China
关键词:
 钨镀层电沉积NaCl-KCl-NaF-WO3熔盐
分类号:
TF841.1
DOI:
10.3969/j. issn. 1002-1639.2014.06.010
文献标识码:
A
摘要:
 在NaCl-KCl-NaF-WO3的熔盐体系中在Cu电极上制备了致密的钨沉积层;采用扫描电镜和辉光放电等方法,分析了熔盐组分对钨沉积层的影响。结果表明,当c(NaF)=0.1时,基板表面W含量约为75%;当c(NaF)=0.25和0.4时,基板表面钨含量达到近95%。当熔盐组分摩尔比为c(NaCl)∶c(KCl)∶c(NaF)∶c(WO3)=0.3385∶0.3385∶0.25∶0.073时,可获得致密而且表面质量较好的钨沉积层。

参考文献/References

备注/Memo

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