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 基于超声波清洗技术的太阳能多晶硅片清洗装置设计()

《工业加热》[ISSN:1002-1639/CN:61-1208/TM]

期数:
2021年06期
页码:
56-58
栏目:
技术交流
出版日期:
2021-07-20

文章信息/Info

Title:
 Design of Solar Polysilicon Wafer Cleaning Device Based on Ultrasonic Cleaning Technology
文章编号:
1002-1639(2021)06-0056-03
作者:
 牛艳娥李宁孙文迪
 榆林职业技术学院,陕西榆林719000
Author(s):
 NIU Yan’e LI NingSUN Wendi
 Yulin Vocational and Technical College, Yulin 719000,China
关键词:
 超声波清洗技术太阳能多晶硅片清洗装置
分类号:
TK511
DOI:
10.3969/j.issn.1002-1639.2021.06.014
文献标识码:
A
摘要:
 基于超声波清洗技术设计了太阳能多晶硅片清洗装置,并通过实验进行了效果验证,结果表明,超声波清洗装置可高效清洗干净多晶硅片表面污染物,色泽光亮均衡统一,效果显著;清洗前,多晶硅片平均接触角较大,表面疏水性过强,清洗后,平均接触角显著下降,说明基于超声波作用,可有效清洗疏水性污染物,且符合多晶硅片清洗洁净要求;随超声波功率增加,清洗后多晶硅片表面接触角呈现为先逐渐缩小,后有所增大的趋势;超声波清洗装置清洗硅片,可获得更微小的表面粗糙度;清洗后硅片表面只包含硅原子,并未观察发现其他杂质元素污染,表面十分洁净。总之,太阳能多晶硅片超声波清洗装置,操作简洁便捷,清洗效果显著,清洗时间短暂,成本相对偏低,节能环保,环境污染较小。

参考文献/References

备注/Memo

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